Новий підекранний сканер відбитків пальців від Qualcomm на 50% швидше попередника

Американський виробник чіпсетів Qualcomm представив оновлений ультразвуковий сканер відбитків пальців для розміщення під дисплеями смартфонів.

3D Sonic Sensor другого покоління на 77% більший, ніж його попередник – він займає площу 8×8 мм. Для порівняння габарити попереднього покоління сенсорів становлять 4×9 мм.

Qualcomm запевняє, що більший розмір сканера збирає в 1,7 рази більше біометричних даних, а також обробляє дані і розблокує пристрій на 50% швидше попередника.

3D Sonic Sensor використовує ультразвук для сканування поверхні подушок пальців для підвищення безпеки.

Перші смартфони з новим сканером Qualcomm 3D Sonic Sensor 2-го покоління вийдуть найближчим часом. Цілком ймовірно, що Samsung використовує цей сканер в смартфонах серії Galaxy S21, анонс якої відбудеться 14 січня.

загрузка...




НЕ ПРОПУСТИ



ІНШІ НОВИНИ