У китайській соцмережі Weibo з’явилося відео з розбиранням і детальним вивченням компонентів материнської плати нового iPhone 12, згідно з яким, смартфони Apple оснащені модемами Qualcomm Snapdragon X55 замість чіпів Intel.
Модем Snapdragon X55 пропонує підтримку як мереж 5G mmWave, так і мереж 5G Sub-6GHz, а також спільне використання мереж 5G і 4G.
Цікаво, що в лютому 2020 року Qualcomm представила модем X60, побудований за 5-нм техпроцесу, який більш енергоефективний, ніж 7-нм X55, однак Apple вибрала стару модель. Ймовірно, це пов’язано з тим, що X60 вийшов занадто пізно, а процес розробки iPhone 12 вже був завершений.
У наступному поколінні смартфонів Apple, швидше за все, буде використовувати модеми Snapdragon X60.
Варто відзначити, що раніше Apple використовувала модеми від Intel, наприклад, в iPhone 11, але перейшла на чіпи Qualcomm після того, як Intel не змогла налагодити виробництво чіпів для 5G-модемів.
