Китайський виробник мікросхем MediaTek представив два нових чипсета Dimensity 920 і Dimensity 810, побудованих за 6-нанометровим техпроцесом TSMC.
Виходячи їх того, що обидва чипа оснащені восьмиядерними процесорами і підтримують дисплеї з роздільною здатністю Full HD + при частоті оновлення 120 Гц, можна припустити, що вони призначені для смартфонів середнього класу.
Dimensity 920 отримав чотири високопродуктивних ядра Cortex-A78 (2,5 ГГц), чотири енергоефективних ядра Cortex-A55 (2 ГГц), а також графічний процесор Mali-G68 MC4. Цей чіп підтримує оперативну пам’ять LPDDR4x і LPDDR5, накопичувачі стандартів UFS 2.2 і UFS 3.1, роботу двох SIM-карт в мережах 5G, стандарти Wi-Fi 6, 2×2 MIMO і Bluetooth 5.2.
Dimensity 810 – перший 6-нм чіп серії Dimensity 800 з чотирма потужними ядрами Cortex-A76 (2,4 ГГц), чотирма енергоефективними ядрами Cortex-A55 (2 ГГц), графічним процесором Mali-G57 MC2 і підтримкою ОЗУ LPDDR4x і накопичувачів UFS 2.2.
Очікується, що перші смартфони на нових чипах MediaTek Dimensity 920 і Dimensity 810 вийдуть вже в третьому кварталі 2021 року.
