Основний партнер Apple, TSMC, приступив до пілотного виробництва чипів з 3-нм техпроцесу, повідомляє тайванське галузеве видання DigiTimes.
За даними DigiTimes, TSMC запустить масове виробництво нових мікросхем до четвертого кварталу 2022 року і почне постачати 3-нм чипи Apple та Intel вже на початку 2023 року.
Удосконалення техпроцесу забезпечить підвищення продуктивності та покращення енергоефективності чипів, що може призвести до збільшення швидкості та часу автономної роботи майбутніх iPhone та Mac.
Ймовірно, першими гаджетами Apple з 3-нм чипами A17 стануть смартфони серії iPhone 15, а MacBook 2023 отримають процесори M3.
