Китайський виробник мікросхем MediaTek офіційно представив новий флагманський чипсет Dimensity 9000. Це перший у світі чип TSMC, побудований за 4-нм техпроцесом, і єдиний мобільний процесор з Bluetooth 5.3.
MediaTek Dimensity 9000 також став першим чипом для смартфонів, у якому використовується ядро Cortex-X2 із тактовою частотою до 3,05 ГГц. Чип має архітектуру Armv9 1+3+4. На додаток до одного ультра-ядра Cortex-X2, процесор отримав кластер з трьох суперядер Cortex-A710 з тактовою частотою до 2,85 ГГц і 4 ефективних ядра Cortex A510 з тактовою частотою 1,8 ГГц.
Чипсет підтримує оперативну пам’ять LPDDR5x зі швидкістю читання/запису до 7500 Мбіт/с. Він також отримав 14 МБ кеш-пам’яті, що, за словами Mediatek, підвищує продуктивність на 7% та споживання смуги пропускання на 25% порівняно з 8 МБ кеш-пам’яті. За попередніми показниками Geekbench Dimensity 9000 перевершив результати флагманських Android-смартфонів на Snapdragon 888 і набрав майже стільки ж балів, скільки iPhone 13 Pro з Apple A15 Bionic.
За графіку відповідає новий графічний процесор Mali-G710 із 10 ядрами. Виробник надасть розробникам новий SDK для трасування променів, який забезпечує нові візуальні покращення в іграх та наближає графічну продуктивність до рівня ПК.
Вперше на мобільних чипах з’явилася підтримка Bluetooth 5.3. Крім того, Dimensity 9000 підтримує Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth Audio LE з функцією Dual-Link True Wireless Stereo Audio та новий стандарт Beidou III-B1C GNSS.
Процесор обробки зображень (ISP), встановлений Dimensity 9000, теоретично може записувати відео в 4K HDR одночасно з трьох камер. MediaTek пояснює, що, знімаючи три кадри одночасно з трьох камер, кожна з яких проходить через один з трьох ISP, чип може обробляти 270 кадрів в секунду для виведення 18-бітного відео 4K HDR. Сам процесор обробки зображень підтримує камери з роздільною здатністю до 320 Мп.
Інтегрований 5G-модем відповідає стандарту 3GPP Release-16. Він підтримує мережі 5G із частотою нижче 6 ГГц із теоретичною максимальною швидкістю завантаження 7 Гбіт/с.
Продуктивність нового процесора обробки ІІ (AI Processing Unit) зросла вчетверо порівняно з попереднім поколінням. MediaTek стверджує, що Dimensity 9000 перевищує Google Tensor на 16% за продуктивністю штучного інтелекту.
Очікується, що перші смартфони на чипі MediaTek Dimensity 9000 з’являться наприкінці першого кварталу 2022 року.
