Найбільші виробники мікросхем Qualcomm, MediaTek і Broadcom приступили до ранньої стадії розробки чіпів Wi-Fi наступного покоління.
За даними галузевого видання DigiTimes, виробники мікросхем працюють над запуском власних ітерацій чіпів Wi-Fi 7 (802.11be). Це нове покоління бездротових мережевих карт стане наступником стандартів Wi-Fi 6 і Wi-Fi 6 Plus.
Очікується, що ці чіпи з’являться в смартфонах, планшетах, маршрутизаторах Wi-Fi і інших продуктах, і, ймовірно, запропонують поліпшену швидкість бездротової передачі даних до 30 Гб / с і збільшений радіус дії мереж.
