Минулого тижня інсайдери заявили, що тайванський чипмейкер MediaTek готує до виходу свій новий чипсет субфлагманського рівня під назвою Dimensity 7000. Він приєднається до випущеного в середині листопада топового процесора Dimensity 9000 5G і стане серйозним конкурентом чипа Snapdragon 870 від Qualcomm. Його ключові характеристики вже просочилися до Мережі.
За даними авторитетного китайського джерела Digital Chat Station, MediaTek Dimensity 7000 буде виконаний за 5-нанометровим технологічним процесом, а його виробництвом займеться тайванська компанія TSMC. До складу нового чипа увійде восьмиядерний чипсет, що складається з чотирьох високопродуктивних ядер Cortex-A78, що працюють на тактовій частоті 2,75 ГГц, та чотирьох енергоефективних ядер Cortex-A55 з тактовою частотою 2 ГГц. За обробку графіки відповідатиме вбудований графічний прискорювач Mali-G510 MC6. Однією з особливостей нового чипа стане підтримка швидкого заряджання потужністю до 75 Вт.
Раніше повідомлялося, що тестування Dimensity 7000 вже почалося. Офіційний анонс нового чипа очікується у грудні 2021 чи січні 2022 року. Перші пристрої на новій платформі з’являться на ринку в першому кварталі наступного року, тобто в період із січня до березня. До речі, одним із перших виробників, які випустили смартфон на чипі Dimensity 7000, може стати китайський бренд Redmi. Про це нещодавно заявив глава Redmi Лу Вейбін (Lu Weibing).
