У січні відбулася прем’єра нового 6-нанометрового чіпа Dimensity 1200, який облюбували компанії Xiaomi, Oppo, Realme і Honor. Про те, що першою випустить смартфон з новим процесором заявила Xiaomi і вийде він в рамках сімейства Redmi. Як скоро до нього приєднається представник Realme, невідомо. Зате є ясність, що це буде за модель – Realme X9 Pro.
Останні чутки вказують на те, що крім топового чіпа від MediTek смартфон Realme X9 Pro отримає плоский 90-герцовий дисплей з розширенням FullHD + з круглим отвором під селф-модуль, батарейку ємністю 4500 мАг, швидку зарядку потужністю 65 Вт і багатомодульну основну камеру, де ключовий сенсор буде мати 108-мегапікселів.
Нагадаємо, що Dimensity 1200 володіє вісьмома процесорними ядрами, зібраними в три кластера за схемою «1 + 3 + 4», де перші два блоки віддані під ядра Cortex-A78, розігнані до частоти 3,0 ГГц і 2,6 ГГц відповідно. Останній кластер сформували чотири ядра Cortex-А55 з піковою частотою 2,0 ГГц. Чіп володіє графікою Mali-G77 MC9, дозволяє встановлювати дисплеї з розширеням 2520х1080 пікселів і частотою оновлення до 168 Гц, камеру на 200 Мп, до 16 Гб оперативки LPDDR4x і флеш-накопичувач стандарту UFS 3.1.
